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绝缘灌封用哪种硅胶材料 ?

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绝缘灌封用哪种硅胶材料 ?

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绝缘灌封用哪种硅胶材料 ?

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 绝缘灌封用的液体硅胶材料主要有两款,一款是有机锡室温硫化,固化配比为100:2,另一种是常用的加成型电子灌封胶,固化配比为1:1,可实现室温或加温快速固化。选择材料需根据应用产品及对硅胶材料的性能要求,常用加成型电子灌封硅胶为主。

绝缘灌封硅胶还具备耐酸碱老化、防水防潮、环保无毒、耐臭氧老化等特点,适用于电器、电子、机电、家电以及电力等部件浇注。材料达到阻燃94V0级,降低灌封产品在长时间运作时产生的高温热量,同时也降低对部件的损坏及过热起火。相对比传统的聚氨酯、环氧树脂类,因不环保且操作过程中会释放对人体有害的气体,固化后硬度过硬。加成型灌封硅胶就很好的解决了这个问题。

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如有此类性能要求请先与宏图硅胶专员进行沟通,我们会给您分析判断并推荐适合您使用的硅胶材料。

 

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