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823双组份缩合型灌封硅橡胶
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823双组份缩合型灌封硅橡胶
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产品编号
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电子硅橡胶系列
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1
详细介绍
参数
一、性能及用途
·该系列产品为双组分包装的通用型室温液体硅橡胶。使用时，将A胶和B胶混合好可在室温下固化化成弹性体，固化后的产品具有优良的电气绝缘性、耐电弧、电晕、耐水、耐臭氧、耐气候老化，可在-50~150℃内长期使用。本系列产品还具多种粘度和机械性能指标的牌号可供选择的特点。
·GT-823系列室温硫化硅橡胶主要用做电子元器件、LED系列产品、仪器仪表的灌封、涂复及作为模印材料使用，起到防潮、防震、散热、绝缘、导热性能等作用。适用于被灌封件一般要求的电子元器件组件的灌封
二、典型技术指标
|
序号 |
项目 |
技术指标 |
|
型号：GT- 823 |
||
|
硫化前 |
||
|
1 |
A组分外观 |
透明流动体 |
|
2 |
A组分粘度 mpa.s/25℃ |
1200±500（可根据需求调整） |
|
3 |
使用配比 A：B（重量比） |
10:1 |
|
4 |
操作时间 min/25℃ |
70～80（可根据需求调整） |
|
5 |
初固时间 h/25℃ |
4 |
|
6 |
完全固化时间 h/25℃ |
24 |
|
硫化后 |
||
|
7 |
邵氏硬度 HA |
25±10 |
|
8 |
扯断强度 MPa |
1±0.1 |
|
9 |
扯断伸长 ％ |
80-100 |
|
10 |
剪切强度 MPa |
0.6 |
|
11 |
介电系数(106赫) F/m |
2.0 |
|
12 |
介质损耗正切值 (106) |
8×10-4 |
|
13 |
体积电阻系数 Ω·cm |
1×1013 |
|
14 |
击穿强度 MV/m |
≥15 |
|
15 |
导热系数 W/m·k |
0.2-0.4 |
以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度50%固化5天后所测
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