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GT-800系列助焊剂
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详细介绍
参数
GT-1109系列助焊剂有机混合溶剂中加入适量的有机活性剂，具有极低固体，无铅，低残留等优点。焊后PCB板残留快干，分布均匀、不粘手，电路板使用焊后绝缘阻抗高，微量的残留物，安全而无腐蚀，完全达到免清洗要求。
GT-800系列助焊剂无铅免清洗助焊剂，本系列产品采用高级提纯的进口松香和进口高纯基准树脂和特殊溶剂、有机活化物等调配成高品质的助焊剂，使用之后在PCB板上的残留物具有极高表面绝缘阻抗高，微量的残留物，安全而无腐蚀，完全达到免清洗要求，能够轻易地通过IC测试程式。
GT-363系列是无铅免洗消光助焊剂。本产品采用高级提纯的进口松香和美国进口的高纯基准消光树脂和特殊载体容积，有激活化物等调配而成的消光助焊剂。它具有独特性的高可焊性和可靠性，在底部SMT原件校接，孔洞填充及锡珠方面性能优越。焊接后焊点饱满、流平性好、快干、无粘性，且在焊点上形成一层不反光的保护膜，不会因光线反射而刺激眼睛，造成眼睛疲劳。
GT-803无卤助焊剂适用于SMD元件、芯片混装红胶贴片基板和安装高密度DIP元件的基板，低残留，不含卤素。如：电源产品、通讯类产品、家用电器、电脑产品、液晶电视、仪器仪表等。
包装：20L胶桶
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